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        SMT貼片加工廠SMT檢測的內容包括了有哪些?


        ?SMT貼片加工廠SMT檢測的內容很豐富,基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

        (1)可測試性設計??蓽y試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
        ??SMT貼片加工廠
        ①光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前,所設計的電路沒有斷路和短路等故障,測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面:

        一、PCB上須設置定位孔,定位孔最好不放置在拼板上;

        二、確保測試焊盤足夠大,以便測試探針可順利進行接觸檢測;

        三、定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。
         
        ②在線測試的可測試性設計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下,對電路板上的元器件逐個提供輸入信號,并檢測其輸出信號。其可檢測性設計主要是設計測試焊盤和測試點。

        (2)原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

        (3)工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
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